权威发布！无锡集成电路专项政策3.0来了！
作者： ‖ 时间：2023-06-08 ‖ 来源： ‖ 点击：823
自2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策以来，已经迭代了3次，此次3.0版本政策的升级优化主要体现在四个方面：
一是更加注重系统性。政策从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。
二是更加注重针对性。政策对我市集成电路产业存在的短板弱项进行了精准的扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、核心技术“卡脖子”、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。比如，政策第15条设置“一人一策”工作专班引育产业高端人才，政策第6条通过竞争择优、“揭榜挂帅”等项目遴选形式支持核心技术攻关，并将不少于三分之一的资金用于集成电路领域，政策第20条和21条通过对高端装备和材料研发和采购双向支持加快推广应用。
三是更加注重创新性。结合当前集成电路产业发展的主要方向，在汽车芯片、自主创新、人才引育等方面都开创性的设立了相应的扶持政策。比如，政策第24条对通过车规级资质认证的企业和产品进行奖励，政策第17条对重点集成电路企业新引进工资薪金收入超过50万元的核心人员给予奖励。
四是更加注重补贴力度。新的政策在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，并将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。
政策特点
本次专项政策有以下特点
★一是体现发展重点，注重政策的引导性。针对特色园区、“两圈两链”、装备材料产业等关键环节精心设计政策条款。如从项目建设保障、土地要素等方面支持特色园区发展，从流片研发、车规级认证、公共平台建设、责任险等方面重点支持“两圈两链”发展，从研发、生产、应用全流程设计了一套政策“组合拳”支持装备材料发展，从人才引育、创新创业、生活保障等全方面制定政策，形成集成电路人才政策“工具包”。
★二是突出问题导向，注重政策的针对性。积极梳理各地各部门、重点企业等提出的困难、问题以及产业薄弱环节，如高端芯片产品较少、人才引进困难、核心技术“卡脖子”等问题针对性设计条款。第7条流片政策向高端芯片倾斜，第6条核心技术攻关加大力度，重大项目从500万上浮至1000万，第17条对聘任关键人才直接奖补，第19条支持各类人才安心发展。
★三是强化补充完善，注重政策连贯性。我市《关于支持现代产业高质量发展的政策意见》（锡委发〔2021〕59号）等现有政策对集成电路企业引进、产业投资、技术研发等方面均有支持，企业普遍反响较好，产业推动作用明显，在制定本次专项政策期间，也充分吸纳原有的好政策，并结合当前实际适当加大了支持力度，从而保持政策的连贯性。
主要内容
集成电路专项政策包括
支持产业发展壮大
支持企业创新发展
支持项目加快建设
支持人才引进培育
支持产业协同发展
支持产业环境提优
等6个方面，合计36项条款
一是注重支持产业发展壮大。旨在提升我市集成电路产业能级，做大做强集成电路主导产业，通过企业总部、链主企业、专精特新企业、上市企业等企业主体带动产业发展，进一步巩固和提升我市的全产链优势。包含支持总部经济发展、引进优质设计企业、培育集成电路“链主”企业、培育“专精特新”企业、鼓励企业上市等5项条款。对于经认定为总部的集成电路企业，最高可给予6000万元奖励；对于招引优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持；培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企业“无锡板块”。
二是注重支持企业创新发展。积极推进企业创新能力建设，打好关键核心技术攻坚战，破解“卡脖子”难题。包含了支持核心技术攻关、支持集成电路产品首轮流片、支持EDA工具研发和产业化、支持高水平创新平台建设、支持企业设立海外研发机构等5项条款。开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持两圈两链，一般产品最高300万元，高端产品最高600万元；支持我市集成电路设计EDA工具的研发、推广和应用。支持建设高水平创新载体主要对新认定的集成电路国家级和省级创新中心给予支持，最高给予5000万元扶持。对企业设立海外研发中心给予运营补贴，支持企业加强海外布局，也是主动应对当前形式的有力举措。
三是注重支持项目加快建设。旨在跟踪行业前沿、提升工艺水平，围绕先进存储、特色工艺关键核心技术，推动先进存储产线升级和特色工艺平台开发。主要包含了支持重大项目建设、支持企业智能化改造、支持集成电路制造水平提升、鼓励承担国家、省专项战略任务等4项条款。支持引进建设晶圆制造产线重大项目，为我市产业发展提供坚实的制造支撑。支持现有产线提升技术水平主要目的在于鼓励集成电路封装测试和晶圆制造企业改造升级原有产线，提升工艺水平，按照工业投资重大项目支持政策优先扶持。承担国家、省专项战略任务以国家、省级重大项目为主，充分体现无锡的责任担当。
四是注重支持人才引进培育。旨在引进培育战略科学家、领军性人才、“专精尖缺”各类产业人才，做好人才发展保障工作，真正做到聚天下英才而用之。主要包含了支持引育战略科学家、支持高水平创新创业、支持重点企业聘任关键人才、支持院校加强人才培养、支持各类人才安心发展、等5项条款。对新引进的集成电路顶尖人才团队，参照“太湖人才”系列政策，“一事一议”给予最高1亿元资金支持，对符合条件的创新创业领军人才团队，也给予了最高1000万元的资金支持；对于企业聘任关键人才，奖励条件更加直接明了，每人每年不超过50万，单个企业不超过500万，有利于企业聘任人才。同时，在子女入学、养老、医疗、购房等方面，也通过市区联动的方式给予扶持。
五是注重支持产业协同发展。旨在促进集成电路装备、核心零部件、材料产业融合协同发展，推进产业链上下游互联互通、相互融合。主要包含了支持高端装备和关键材料产业化、支持制造企业采购国产装备和材料、鼓励集成电路装备首台（套）认证、鼓励投保集成电路首台（套）重大技术装备保险、鼓励企业通过资质备案等5项条款。这些方面的政策能够形成一套支持集成电路装备、材料发展的政策小专项体系，从研发、生产端到应用端都有专门政策，政策的全面、系统、精准处于国内领先水平。同时车规级认证等均是创新政策。
六是注重支持产业环境提优。总共设置了支持特色产业园区建设等11款政策。旨在建设一批高质量高品质集成电路特色园区，推动集成电路产业集聚发展。推动各类资源要素赋能产业发展，从基金、保险、公共服务等多方面支持企业发展，并扎实落实国家有关集成电路税收优惠的政策。结合我市实际，在长三角电子元器件分拨中心建设、支持促进机构发展等方面设立了专门政策。同时，鼓励各地积极举办重大产业活动，扩大影响，营造产业发展环境。
上一条： 中基协发布关于就《私募证券投资基金运作指引（征求意见稿）》公开征求意见的通知
下一条： 私募投资基金监督管理条例