贯彻落实习近平总书记“在推动科技创新和产业创新融合上打头阵”的使命要求，惠山区正以创新制度破局，为科技成果转化注入强劲动能。近日，《惠山区重大科技成果转化项目“拨投结合”专项资金管理办法》正式出台，区财政每年安排不低于5000万元专项资金，通过“拨投结合”的创新模式，破解科技成果转化“最初一公里”的资金困局。

       “‘拨投结合’模式对重大科技成果转化项目先行拨付财政资金，待项目市场化融资时转化为相应投资权益，既破解了早期研发的‘市场失灵’困境，又保障了财政资金的循环使用，充分发挥财政资金‘四两拨千斤’的撬动效应。”区科技局相关负责人介绍，“拨投结合”重点聚焦符合惠山区“三新四强五未来”现代产业集群发展方向、技术达到国际国内领先水平、具有较强产业化预期但暂无社会资本参与的项目。包括市场应用前景广泛的原创性核心技术创新项目；可引领产业升级的共性关键技术创新项目；可填补国内空白，具有重大社会效益或经济效益的技术创新项目；跨领域联合实施的重大集成技术创新项目；产业重大关键装备技术创新项目等。对原创核心技术、可引领产业升级的共性关键技术、可填补国内技术产业空白的项目，单个项目的扶持资金最高可达1500万元。

       “金种子”如何发掘？一方面由省产研院、市产研院推荐，通过科研、基金、产业各领域合作伙伴的“朋友圈”“生态链”中寻，到各级各类创新创业大赛中去发掘。”去年7月，西安交通大学物理学院耶红刚教授团队携半导体特种光源项目参加中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛（西安赛区），获高校赛—交通大学联赛第1名。项目主要产品是半导体前道工艺的特种光源及其配套灯室系统，用于28nm及以下晶圆制程的表面颗粒检测，确保终端客户的耗材和零部件供应安全。赛后区科技局即与项目团队对接，并会同无锡市产业创新研究院、惠山经开区、科创集团组织专家论证、研究项目引进事宜。当年底，项目公司无锡悦兴微半导体有限公司在惠山经开区注册成立，市产研院已给予“拨投结合”资金支持。目前，悦兴微已入驻石墨烯产业园，预计五月份完成厂房装修，研发样品正在西安交大进行性能测试，国内多家头部晶圆厂和设备厂已明确采购意向。

       据悉，随着《管理办法》的出台，我区将有序落实对拨投结合项目进行资金支持。未来，惠山将全面深化与省、市产研院的战略合作，用好科创资源丰富的优势，放大资金杠杆效应，探索更多科技创新与产业融合新模式，让更多科创“金种子”从实验室“破土”迈向产业“森林”。

信息来源：无锡惠山发布