创“芯”速度丨惠山科技金融中心助力芯运智能加速布局半导体自动化设备领域
作者： ‖ 时间：2023-03-01 ‖ 来源： ‖ 点击：317
近年来，随着我国半导体产业前所未有的高速发展，国内芯片产能需求迅速提升，国内晶圆厂因此纷纷加大了产能布局。作为半导体生产过程中必不可少的一环，半导体自动化设备肩负着提升晶圆厂稼动率和产品良率的重要使命，但纵观国内市场，该领域长期被国外企业垄断。作为一家拥有领先核心技术、自主可控的半导体自动化设备厂商，无锡芯运智能科技有限公司（以下简称“芯运智能”或“公司”）围绕自动物料搬运系统（AMHS）进行产品布局，致力于为半导体生产效率的提升持续赋能。
为着力增强芯运智能在AMHS业务板块的研发实力和竞争实力，惠山科技金融中心在配合招商完成公司落地惠山经开区的基础上，近日又携手元禾重元、锡创投共同完成了公司的天使轮股权融资，为惠山经开区打造长三角集成电路产业“芯”高地积蓄澎湃动能。在半导体工厂的洁净室内，每一颗芯片在生产完成前要经历近千道工艺，对于晶圆在工厂内的流转，不仅要满足品质控制的要求，还需要尽可能提升设备使用率。以月产能4万片的晶圆厂为例，每天晶圆盒流转超过10万次，采用传统人工搬运方式，难以满足晶圆厂高效率、高可靠性、低尘、低振动的要求，引入AMHS不仅能够提升生产效率，而且有助于无尘车间及晶圆品质的管控，减少人员对于无尘车间及晶圆品质的影响。据统计，全球每年半导体AMHS系统的市场体量达到80-100亿左右。但由于行业技术门槛高、人才少，在旺盛需求所对应的供应链端，能够提供AMHS系统的却只有屈指可数的几家海外供应商。
在国产替代进口的大趋势下，随着国内半导体设备的需求增大，市场规模也急剧扩张，这也给芯运智能这样能解决卡脖子技术难题的企业，带来了发展壮大的最好时机。
芯运智能团队作为国内为数不多的曾参与国内首台套AMHS系统研发、安装、运维的团队之一，具备深厚的技术沉淀。凭借对半导体设备和半导体工厂深入的认知，2022年4月成立的芯运智能，选择以晶圆传输模块EFEM为切入口，开启了AMHS系统研发的进阶之路。基于扎实的技术基础及多年积累的行业内解决方案经验，公司仅用4个月时间，便成功设计研发制造出拥有自主知识产权的EFEM设备交付客户，获得了客户对团队和产品的高度认可。基于此，公司也为逐步打破AMHS领域的国外垄断，加快实现国产化设备替代，实现中国芯片产业自主可控发展奠定了扎实基础。
除了精准卡位赛道，来自半导体行业的资深从业者组成的技术团队人才优势，叠加自主知识产权成果优势，也构成了芯运智能快速发展的“护城河”。如今，公司主要产品覆盖半导体工厂AMHS自动物料搬送系统、半导体工厂晶圆搬运自动化设备以及自动化设备核心零部件国产化替代，获得了HTKJ、ZKZX、CDYX等知名企业的验证和认可。在未来长期的战略规划中，公司将持续加大研发投入，不断提升产品在技术上的核心竞争力，致力于为客户提供完整解决方案，同时实现产品性能关键技术对标国际一流。
创新的全生命周期离不开金融的赋能。惠山科技金融中心将继续坚持以金融活水撬动企业发展活力，定向扶持优质种子企业，并不断完善战略性新兴产业链条，实现产业动能增量提升，为惠山经开区实现新一轮跨越式发展注入更强劲的动力、蓄积更磅礴的后劲。
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