打造磁性器件龙头企业，惠山科技金融中心助力蓝沛新材完成新一轮融资
作者： ‖ 时间：2022-04-11 ‖ 来源： ‖ 点击：484
近期，惠山经开区内无锡蓝沛新材料科技股份有限公司（以下简称“蓝沛科技”）顺利完成超4亿元股权融资。本次融资由惠山科技金融中心联合一村资本、宝鼎投资等多家机构，对蓝沛新材进行了资本加码，紧扣企业融资需求、发展需求，助力惠山经开区新材料产业步入发展“快车道”，为实现产业链高端环节国产替代增添了强劲动能。核心技术为基，集聚优势动能蓝沛科技成立于2012年，是一家致力于研发、生产软磁材料及其相关应用的高新技术企业。公司依托软磁材料核心技术，以无线充电、EMI吸波屏蔽、电感等终端产品为抓手，实现了从前端材料研发生产到下游产业化应用的突破。基于非晶纳米晶材料热处理及表面处理工艺，蓝沛科技率先在国内实现新型非晶纳米晶材料的商业化，并推动了1.4T高饱和(Bs)材料在大功率无线充电领域的应用，同时开发出针对毫米波的超高频(~40GHz)的5G EMI材料，可满足5G场景下高集成度环境使用。公司产品获得了华为、小米、苹果、三星等头部客户认可，供应链优势凸显。电感作为三大被动元件之一，主要的功能是筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等，预计每年需求量在4000亿颗左右，市场规模超百亿元。为进一步延续传统磁性器件上下游优势，蓝沛科技突破一体成型电感核心壁垒，打破了村田、TDK等国际巨头对电感材料、设备、工艺的垄断。基于汽车电动化、智能化及5G等趋势下带来了电感使用的新一轮增量，蓝沛科技在本轮市场增量过程中有望获得结构性增长机会。本轮融资完成后，公司将进一步充盈资本，优化股权结构，聚焦核心高成长性业务。坚持扶持区域科技型企业发展是惠山科技金融中心推动惠山经开区产业转型崛起的重要举措。蓝沛科技就是金融中心持续陪伴助力的科技型企业。早在2020年，科技金融中心就参与了无锡蓝沛A轮融资，并以资本招商方式推动无锡蓝沛总部当年落地、当年投产。而今在蓝沛科技新一轮融资中，科技金融中心联合多方资本继续加码，推动其在惠山经开区发展壮大，打造成磁性器件国内龙头企业。
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