11月6日下午，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式在无锡国家“芯火”双创基地举行。高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国，区领导朱晓红，市国联集团副总裁、金投集团董事长侯海峰，江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司总经理樊晓华出席仪式。

崔荣国、侯海峰共同为无锡集成电路设计产业投资基金揭牌。仪式中，无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约。无锡集成电路设计产业投资基金管理公司芯和投资与硅动力、赛米垦拓、沐创集成电路等拟投企业代表签署了合作协议。