“让中国没有难做的芯片”|金融中心助推摩尔精英SiP先进封装中心落地惠山
作者: ‖ 时间:2021-07-12 ‖ 来源: ‖ 点击:475
摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司(以下简称“摩尔精英”)是一站式芯片设计和供应链服务平台。公司以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,客户覆盖全球多家芯片公司。惠山科技金融中心本次参与由中金资本领投的摩尔精英B轮融资,助力国产ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。摩尔精英未来将与惠山经济开发区合作打造集成电路创新平台,同时建设无锡SiP先进封装中心,进一步完善公司供应链云服务。
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